Intel

芯片公司，典型 IDM（设计、工艺、制造、封测全部自有）。主题页：半导体制造；参与项目：Terafab；资料页：Terafab 与 Intel IDM 路线对比（AI 回答 + Tech Intel 核实版）。

要点（据 Tech Intel 核实版〔本地文件〕）

经典 IDM（1968–2020）：fab 只造自家芯片；10nm/7nm 延误导致工艺领先地位被 TSMC 超越（〔本地文件〕注明属行业常识，未附单一来源）本地导入。
IDM 2.0（2021-03-23，美国时间）：Gelsinger 宣布成立 Intel Foundry Services 对外代工，这才是 Intel 正式对外代工的起点本地导入（Intel 新闻稿）。
工艺：18A 自 2025 年底量产（Panther Lake）；14A 内部风险试产提前到 2027 下半年，量产目标 2028。2025-07 的 10-Q 曾提示，若拿不到重要外部客户，可能暂停 14A 本地导入（TrendForce）。
外部客户：截至 2026-10-21 仍很有限；14A 唯一被公开点名的"客户"是 Musk 口头宣布的 Tesla/Terafab，Intel 对此不置评；KeyBanc 所称的大客户合同未经 Intel 证实本地导入。
与 Terafab：2026-04-07 在 X 宣布加入，"以设计、制造、封装能力"协助；2026-10-07 Lip-Bu Tan 确认继续参与；没有新闻稿或 SEC 文件，合作结构未公开本地导入（Tom's Hardware）。