Terafab

Tesla 与 SpaceX 联合推进的自建晶圆厂项目（xAI 已于 2026-02 被 SpaceX 收购），Musk 发起本地导入。主题页：半导体制造；工艺合作方：Intel；资料页：Terafab 与 Intel IDM 路线对比（AI 回答 + Tech Intel 核实版）。

要点（据 Tech Intel 核实版〔本地文件〕）

时间线：2025-11-06（美国时间）Tesla 股东大会首次提出；2026-03-21（美国时间）在 Austin 发布；2026-04-07 Intel 宣布加入；2026-08-06 官方宣布主厂址在得州 Grimes County；2026-10-07 Intel CEO Lip-Bu Tan 确认继续参与本地导入。
用途：边缘/推理芯片给 Optimus、Cybercab，高功率芯片给 SpaceX 太空数据中心；同厂整合逻辑、存储、先进封装与测试本地导入（SpaceX 官方）。
工艺与时间表：计划用 Intel 14A（尚未完成）；首个 SRAM 测试芯片目标 2027-05/06，量产目标 2028 Q3–Q4（Musk："误差很大"）本地导入。
现状：尚未生产任何芯片；Tesla 的 AI5/AI6 仍由 Samsung + TSMC 代工本地导入。
投资：首期约 168 亿美元（官方）与 550 亿 / 全期至多 1190 亿美元（县公听通知）两种口径冲突本地导入。
定位：只提内部需求，未见对外代工计划，但官方没有明确表态；Musk 称 TSMC 或许可以转租一部分本地导入。
风险：三家公司都没有晶圆制造经验，人才、良率、EUV 设备、工艺授权结构、资金和时间表都是风险本地导入。
相关言论：Musk 在播客 Moonshots #220（2026-01-06 上线）打赌 Tesla 的 2nm 厂里能"吃芝士汉堡、抽雪茄"；该期节目没有提到"Terafab"这个名字本地导入（YouTube）。